Конец производственного ритма Intel «тик-так» означает, что Kaby Lake стала уже третьей архитектурой, основанной на 14-нм процессоре. Начав с Broadwell (5-е поколение, «тик»), компания-изготовитель представила новую микроархитектуру Skylake (6-е поколение, «так»), которая была оптимизирована в 7-м поколении. Улучшение энергоэффективности и повышение частоты было достигнуто за счет менее напряженной планировки транзисторов. Компания Intel выпустила большой ряд новых процессоров Kaby Lake, начиная от мобильных KBL-U на 15 и 28 Вт и KBL-H на 45 Вт до моделей для рабочих станций KBL-S с расчетным потреблением 35-91 Вт. Есть и 3 разгоняемых варианта, включая і3.

Озеро Каби

Первый официальный запуск Kaby Lake состоялся в сентябре 2016 г. и включал 6 мобильных процессоров, предназначенных для установки в премиум-ноутбуках и мини-ПК. Они показали хорошие результаты, и в начале 2017 г. компания Intel представила более 25 новых моделей. Основной особенностью процессоров Kaby Lake является поддержка Optane Memory и чипсетов 200-й серии. Кроме того, графика Gen9 была обновлена Main10 и другими системами воспроизведения видео с пониженным энергопотреблением, а схема подверглась коррекции для улучшения частотной кривой напряжения.

Обзор процессоров Kaby Lake

Intel определяет свои производственные линии по сегментам Y, U, H и S. Недавние изменения в схеме именования усложнили определение того, к какому сегменту чип относится, если не знать TDP или схематику ядра.

Серия Y, использующая номенклатуру Kaby Lake Pentium, Core m3, Core і5/і7 и Core і5/і7 vPro, представляет собой 2- и 4-ядерные процессоры с гиперпоточностью и расчетной тепловой мощностью 4,5 Вт, которые ориентированы на небольшие и легкие мобильные ПК. Столь малое потребление энергии достигается благодаря сверхнизкой базовой частоте. Это позволяет устанавливать аккумуляторы меньшей емкости, обеспечивая небольшой вес и длительное время автономной работы.

Серия U потребляет 28 и 15 Вт, имеет 2 ядра с гиперпоточностью, но с гораздо более высокой тактовой частотой. Включает процессоры Kaby Lake Pentium, Celeron, Core і3/і7. Они часто дешевле модельного ряда Y, поскольку не ограничены жесткими требованиями к напряжению и частоте и находят применение в премиальных игровых ноутбуках. Часть процессоров оборудована дополнительным чипом eDRAM объемом 64 или 128 МБ, который служит буфером DRAM с основной памятью и влияет на скорость графики.

Чипы серии H имеют расчетную потребляемую мощность 45 Вт и обеспечивают максимальную производительность мобильных устройств. Intel продвигает их под брендом VR Ready, что указывает на их использование в системах виртуальной реальности. Выпускаются в различных комбинациях составляющих и быстродействия.

Серия S предназначена для настольных ПК. Ничем не примечательна. Было выпущено 3 модификации Core і7 с 4-мя ядрами процессора Kaby Lake и гиперпоточностью, одна из которых позволяет разгон, а другая отличается малой мощностью. Также выпускаются несколько 4-ядерных і5 в похожих модификациях и 2-ядерные чипы і3.

В новом модельном ряду KBL-S можно выделить возможность разгона Core і3-7350K, 2-ядерного процессора с гиперпоточностью, 60 Вт, базовой частотой 4,2 ГГц (без турборежима) и настраиваемым множителем. Это стало ответом на просьбы энтузиастов, которые таким образом добиваются производительности ЦПУ, соответствующей устройствам более высокого класса.

Speed Shift v2

Одной из новых особенностей Skylake была функция Speed ​​Shift. При наличии правильного драйвера система может отказаться от управления турборежимом процессора в пользу самого процессора. Используя внутреннюю метрическую коллекцию в сочетании с доступом к системным датчикам, ЦП может регулировать частоту с большей точностью и быстрее, чем ОС. Цель Speed ​​Shift состоит в том, чтобы позволить системе быстрее реагировать на запросы производительности (например, взаимодействовать с сенсорным экраном или просматривать веб-страницы), уменьшать задержки и улучшать работу пользователя. Поэтому, когда операционная система ограничена предопределенными параметрами P-состояния, процессор с поддержкой Speed Shift с правильным драйвером способен почти непрерывно менять множители частоты ЦПУ в широком диапазоне значений.

Первая итерация Speed ​​Shift сократила время набора пиковой частоты со 100 до 30 мс. Единственным ограничением был драйвер, который теперь входит в состав Windows 10 и поставляется по умолчанию.

С появлением новой архитектуры улучшился аппаратный контроль Speed ​​Shift. Intel не изменило название технологии, но улучшения оказались существенными. Драйвер не изменился, поэтому он работает со всеми модификациями Speed Shift, но процессор теперь может достичь максимальной частоты за 10-15 мс, а не за 30.

Оптановая память

Одной из целей индустрии памяти является создание чего-то со скоростью DRAM, но более стойкого, чтобы данные сохранялись и при отсутствии питания. DRAM использует энергию для обновления данных, но является основным источником перемещения данных программного обеспечения. Большая часть ускорения работы ПО зависит от скорости доступа к памяти или возможность иметь данные ближе к ядру, когда это необходимо, поэтому наличие большой, близкой, энергонезависимой памяти может увеличить производительность и снизить энергопотребление. На ее создание была потрачена большая часть десятилетия. Intel (и Micron) официально объявили о своем решении, 3D XPoint, год назад, однако до этого официально о ее реализации не сообщалось.

Медиавозможности

Хотя с точки зрения функционала Intel Kaby Lake не сильно отличается от Skylake, в графике видны явные улучшения. Как и в случае с ядрами ЦПУ, процесс 14nm+ позволил увеличить частоту и улучшить производительность ГПУ, но, возможно, более впечатляющие изменения - это обновленные возможности мультимедиа. Основная архитектура графического процессора Gen9 не изменилась, но компания Intel пересмотрела блоки обработки видео, добавив функциональность и улучшив эффективность.

Аппаратное ускорение 4К

Главным отличием в медиадвижке Kaby Lake-U/Y является наличие полного аппаратного ускорения для кодирования и декодирования 4K-видеороликов формата HEVC Main10. Это контрастирует со Skylake, который поддерживает 4к p30, но делает это с использованием гибридного процесса, который распределяет нагрузку между ЦПУ, медиапроцессорами и шейдерными ядрами ГПУ. В результате Kaby Lake не только обрабатывает больше профилей HEVC, но затрачивает на это лишь долю мощности при гораздо большей пропускной способности. Также в новой архитектуре было реализовано 8-битное кодирование и 8/10-битное декодирование кодека VP9 от Google. Skylake предлагала гибридное декодирование кодека, не обеспечивавшее достаточную энергоэффективность. Новая схема аппаратного ускорения HEVC Main10 и VP9 является частью блока MFX. Движок качества видео получил поддержку HDR и Wide Color Gamut.

Согласно Intel, Kaby Lake U/Y способен обрабатывать до 6 4Кр30-кодеков AVC и HEVC одновременно. Поддержка декодирования HEVC рассчитана на 4Кр60 до 120 Мбит/с, что необходимо для воспроизведения премиального контента и UHD Blu-ray. Благодаря усовершенствованиям процесса даже 4,5-ваттные чипы Y способны обрабатывать HEVC 4Кр30 в режиме реального времени. Таким образом, в сериях U и Y была разрешена одна из основных жалоб на Skylake: отсутствие аппаратно ускоренного декодирования 4Kp60 HEVC Main10. Есть и другие улучшения, которые обеспечивают более удовлетворительный мультимедийный опыт для потребителей.

Возможности подключения

Поток графики процессора Kaby Lake U/Y такой же, как у Skylake. Это означает, что iGPU обслуживает до 3 дисплеев одновременно.

Один из неутешительных аспектов Skylake, который не был устранен в Kaby Lake-U/Y - отсутствие собственного порта HDMI 2.0 с поддержкой HDCP 2.2. Intel выступает за добавление LSPCon в DP 1.2. Этот подход использовался на нескольких материнских платах и ​​даже в мини-ПК, таких как Skull Canyon NUC (NUC6i7KYK) и ASRock Beebox-S.

Чипсеты

Новые концентраторы контроллеров PCH сопряжены с сокетами LGA1151 и, таким образом, поддерживают как Skylake, так и Kaby Lake. Микросхемы серии 100, такие как Z170, тоже совместимы с новыми процессорами после обновления BIOS.

Сегодня довольно предсказуемы. Z-серия ориентирована на мультиграфические чипы и разгон, H отличается отсутствием последнего, Q предназначена для платформ с поддержкой vPro и B ориентирована на более дешевые решения.

Доступны также 3 мобильных чипсета с аналогичными отличиями, включая набор для Xeon в CM238, позволяющий использовать новые процессоры Е3-1500 v6.

Совместимые платы

Материнские платы для процессоров Kaby Lake - ASUS Maximus ІХ Code, GIGABYTE Z270X, Supermicro С7Z270-CG, ASRock Z270, MSI Z270, ECS Z270H4-І. На них появились новые контроллеры, в т. ч. USB 3.1 10 Гбит/с ASMedia ASM2142, который использует две полосы PCIe 3.0 для поддержки до 2 портов. Ранее для этого использовался только 1 слот РСІе 3.0.

Также обновлен контроллер аудио Realtek ALC1220: есть выход 120 дБА и вход 113 дБА. Это должно обеспечить наилучшее измеримое качество. Сетевое подключение по-прежнему производится гигабитным Ethernet-контроллером Intel I219-V. Большим изменением здесь должно стать внедрение мультигигабитного Aquantia 5G/2.5G AQC107. Новым стал 10-Гбит/с интерфейс USB 3.1 на передней панели в MSI Z270 Gaming М7. В настоящее время он активируется через ASM2142, используя две полосы РСІе для обеспечения одного USB 3.1.

Технически все материнские платы, оснащенные Kaby Lake, должны иметь возможность поддерживать Optane Memory. LED-подсветка тоже играет большую роль в материнских платах 200-й серии: ее лишены только несколько моделей в каждой ценовой категории.

Производительность

Как и следовало ожидать, никакого выигрыша в быстродействии нет. По отзывам пользователей, 3-ГГц процессор Kaby Lake i7-7700K работает аналогично Core i7-6700K с тактовой частотой 3 ГГц (с отключенной гиперпотоковостью). Единственное различие состоит в поддержке памяти. Если Skylake совместим с DDR4-2133, то Kaby Lake - с DDR4-2400, однако это незначительно влияет на почти все контрольные показатели.

Потребление энергии

Одно из основных преимуществ процессора Kaby Lake - та же частота при меньшей мощности или большая при той же мощности по сравнению со Skylake. i7-7700K поддерживает турборежим в 4,5 ГГц при тепловой мощности 91 Вт. У всех тестировавшихся процессоров Kaby Lake даже при ручном разгоне потребление близкое к расчетному, хотя обычно поставщик ЦП значительно переоценивает напряжение, требуемое для стабильной работы чипа.

Разгон

По отзывам пользователей, восприятие ими увеличения тактовой частоты в Kaby Lake изменилось благодаря новой функции AVX Offset, которая находится в BIOS каждой материнской платы Z270. Известно, что инструкции AVX наносят ущерб разгону, снижая стабильность и затрудняя продвижение кода без AVX. Теперь пользователь может применить смещение (например, -10x), которое уменьшит множитель, когда встречается команда AVX. Это означает, что при разгоне процессора Kaby Lake до 4,8 ГГц с AVX-смещением 8x команда AVX будет выполняться на 4,0 ГГц, выделяя меньше тепла и сохраняя стабильность системы.

Согласно пользователям, частота 4,8 ГГц AVX легко достижима даже при разумном напряжении. і7-7700K достигает 4,9 ГГц со смещением AVX -10, а і5-7600K - 5,0 ГГц, даже при включенном AVX.

По большому счету разгон і7-7700К с 4,2 до 4,8 ГГц практического преимущества не дает. Разница в 600 МГц соответствует 13-14% росту производительности, что не так много. Однако, учитывая профиль напряжения чипов, частота 4,5 ГГц обеспечивает хорошие температуры и напряжения, по-прежнему превосходя і7-4790K или і7-6600K.

Результаты тестирования

По отзывам пользователей, сравнение процессоров Kaby Lake подтверждает, что Core і7-7700K побеждает почти в каждом тесте (кроме нескольких, где і7-5775C все еще лучше из-за 128 МБ eDRAM).

Core і5-7600K работает почти так же, за исключением сценариев с небольшим числом потоков (например, при трассировке лучей), но при выполнении повседневных задач процессор, безусловно, ни в чем не уступает. Core і5-7600K из-за отсутствия роста ІРС по существу является базовым і5-6600K, кроме нескольких дополнительных мегагерц. Разгоняется процессор хорошо - его температура намного лучше, чем і7-7700K, но больше ничего необычного он собой не представляет.

Слоном в посудной лавке, однако, является Core і3-7350K. При цене в 159 $ он всего в 11-ти долларах от Core і5-7400, который стоит 170 $, но имеет 2 два полных ядра, хотя и на более низкой частоте (3 ГГц против 4,2 ГГц).

Стала ли новая архитектура Intel новой вехой?

По большей части Kaby Lake больших изменений не предлагает. Поддержка памяти Optane является плюсом, но в остальном - это просто сдвиг по кривой мощности и эффективности. Энергия, потребляемая при 3,0 ГГц в прошлом году, теперь дает 3,3 ГГц, что означает экономию времени, затрачиваемого на выполнение работы, или экономию электричества. Speed ​​Shift v2 - действительно приятная функция, но она ограничена пользователями Windows 10. Больший интерес представляет набор новых контроллеров (ALC1220, E2500, Aquantia). Оптимизационная архитектура не вызывает восхищенного удивления, но обеспечивает 10%-й рост эффективности.

В первых числах января Intel официально представила новое поколение процессоров Intel Core на архитектуре Kaby Lake . Обновление получилось довольно странным, поэтому мы сегодня обойдемся без пространных рассуждений и расскажем только о том, что реально надо знать.

Факт первый: никакого «Тик-так»

Долгое время Intel следовала простой схеме обновления процессоров: «Тик-так». В один год обновлялся техпроцесс, а в следующем выходила новая архитектура. Первые несколько лет ритм выдерживался почти безукоризненно, но в последние годы схема начала ощутимо сбоить. И вот с Kaby Lake производитель официально признался, что с «тик-так» больше жить нельзя и к нему добавляется еще один этап, под названием «оптимизация», на котором будут допиливать уже созданные кристаллы. К сожалению, именно на этот новый виток и попали Kaby Lake.

Почему Intel решила изменить сама себе, трудно сказать. По заявлению самой компании, во всем виновата высокая стоимость перехода на новые техпроцессы. Мы, правда, считаем, что виноват скорее общий спад продаж на рынке компьютеров — становится все сложнее отбивать деньги при столь коротких циклах производства.

Факт второй: архитектура

Несмотря на новое название и солидное слово «оптимизация», технически и структурно Kaby Lake в точности копирует прошлогодние Skylake. Строение чипов, структура памяти, логика работы, наборы инструкций - все осталось таким же. Не поменялись даже численные показатели: максимум четыре ядра, 8 МБ кэша и 16 линий PCIe для общения с видеокартой. В общем, кроме названия - никаких инноваций.

Факт третий: техпроцесс

Неизменным остался и техпроцесс. Kaby Lake производят по тем же самым 14-нанометровым нормам. Только теперь к их названию приписывают плюсик (14 nm+), за которым и правда кроются некоторые обновления. В Kaby Lake у транзисторов чуть увеличились высота ребер и расстояние между ними. Как итог - токи утечки и тепловыделение слегка снизились, а это позволило нарастить частоту кристаллов.

Факт четвертый: частота работы

Официальный рекорд частоты для Core i7-7700K - 7383 МГц. Установлен, кстати, российской командой на материнке ASUS Maximus IX Apex.

По сравнению с процессорами прошлого поколения, у новых кристаллов частота в среднем увеличилась на 200-300 МГц. При этом TDP моделей остался прежним. То есть при тех же 90 Вт новый Core i7-7700K берет планку в 4,5 ГГц, в то время как i7-6700K поднимался только до 4,2 ГГц.

Мало того, процессоры еще и лучше разгоняются. Если из Skylake в среднем удавалось выжать 4,4-4,5 ГГц, то для Kaby Lake нормой считаются 4,8 ГГц, а при удачном стечении обстоятельств и 5 ГГц. И да, речь сейчас идет о работе под обычными воздушными кулерами.

Тут же отметим, что, как и раньше, все кристаллы Intel Core и Pentium можно разогнать по шине, а модели с индексом «K» гонятся еще и по множителю. Кстати, разблокированные кристаллы отныне есть не только в сериях Core i5 и Core i7, но и в Core i3. А семейство Pentium , самые дешевые Kaby Lake, теперь поддерживает Hyper-Threading.

Факт пятый: встроенное ядро

Осталась в Kaby Lake и встроенная графика. Но если раньше это была Intel HD Graphics 530, то теперь это HD Graphics 630 . Эволюция? Отнюдь нет, на борту все те же 24 блока частотой 1150 МГц. Новая цифра в названии прописалась благодаря обновленному медиадвижку Quick Sync . Он теперь может на лету декодировать видео в форматах H.265 и VP.9. Другими словами, если вы тонкий ценитель фильмов в 4К или собираетесь стримить в этом разрешении, знайте - с Kaby Lake процессор больше не будет нагружен на все 100%.

Что же касается производительности самой графики, то на нее грех жаловаться. С отрисовкой Windows она справляется без проблем, а в качестве бонуса еще и тянет не особо требовательные игрушки. Можно и деревню в Rim World построить, и тюрьму в Prison Architect отгрохать, и даже в DOTA 2 погонять. Последняя в Full HD и на средних настройках выдает вполне приличные 62 fps.

Факт шестой: чипсеты

Вместе с Kaby Lake компания Intel представила и новые чипсеты 200-й серии. Изменений в них, правда, так же мало, как и в процессорах. Старшие модели, Z270, получили дополнительные четыре линии PCIe, к которым производители материнских плат могут подвязать лишние порты USB или M.2. Прямо скажем, список не особо интригующий, но скудность в некоторой степени компенсируют производители плат.

Так, к примеру, в топовых материнках ASUS Apex появилась технология DIMM.2, позволяющая в слот под оперативку установить два накопителя M.2. А к нашей тестовой Maximus IX Formula можно было без проблем подключить кастомную «водянку», чтобы отвести тепло от цепей питания.

Впрочем, если ни одна из этих новинок вас не привлекает, у нас есть в запасе приятный факт. Сокет под Kaby Lake менять не стали, оставив уже привычный LGA 1151. То есть новые процессоры прекрасно работают на старых материнках Z170 Express, ну а Skylake хорошо себя чувствуют на Z270.

Факт седьмой: производительность

Ну и наконец, о самом главном: о производительности. На тестах у нас побывал старший представитель линейки - Core i7-7700K, пришедший на смену Core i7-6600K. Как мы уже говорили, технически кристаллы различаются только частотой: под Turbo Boost новинка выдает на 300 МГц больше, а в стандарте держит скорость на 200 МГц выше. Собственно, в эту разницу по частоте и укладывается прирост производительности. Во всех задачах i7-7700K оказывается примерно на 5-6% быстрее предшественника. А при сравнении на одинаковой частоте разница укладывается в погрешность измерений.

Что же касается температуры процессора, то здесь ничего не поменялось. На пределе процессор легко добирается до 80°С. Но у нас процессор был скальпирован и даже на частоте в 4,8 ГГц не грелся выше 70°С.

* * *

Седьмое поколение Intel Core i7 сложно назвать «новым». По сути, перед нами те же самые Skylake, но на чуть более высоких частотах. Хорошо это или плохо, решайте сами, наше же мнение таково. Если вы сидите на относительно свежей архитектуре Intel (Skylake или Haswell), обновляться до Kaby Lake смысла нет. Но если вы собираете компьютер «с нуля», то до выхода AMD Ryzen седьмые Core - единственно правильный вариант.

Благодарим компанию ASUS за предоставленное оборудование.

Процессоры Intel Kaby Lake, которыми микропроцессорный гигант «порадовал» пользователей персональных компьютеров в начале этого года, уже удостоились пары материалов на нашем сайте. В них мы подробно познакомились со старшими LGA1151-чипами в обновлённых сериях и . И главный вывод таков: называть Kaby Lake свежим процессорным дизайном можно с большой натяжкой. По сути это - всего лишь новый степпинг ядра, который Intel выпустила благодаря внедрению в старый 14-нм техпроцесс серии улучшений. Фирменные трёхмерные транзисторы (3D Tri-gate) в Kaby Lake получили, с одной стороны, более высокие кремниевые рёбра каналов, а с другой - увеличенные промежутки между затворами, что фактически означает меньшую плотность полупроводниковых устройств на кристалле. В результате Kaby Lake по сравнению с Skylake стали энергоэффективнее и приобрели возможность работать на более высоких частотах, но никаких изменений на уровне микроархитектуры при этом не произошло.

Впрочем, если учесть, какими темпами в последнее время развиваются x86-процессоры, даже оптимизации в зависимости «напряжение питания - частота», которые сделаны в Kaby Lake, способны стать достаточной причиной для положительного отношения к ним. В конце концов, это ведь означает, что у новинок улучшился разгонный потенциал, а такими подарками Intel нас не радовала уже очень давно. Например, если вспомнить основные вехи в развитии процессоров для настольных систем: Conroe, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell и Skylake, то окажется, что лучшими оверклокерскими свойствами в этой последовательности обладали процессоры поколения Sandy Bridge, которые были представлены в далёком 2011 году. В ту пору при определённом везении можно было найти экземпляр процессора, способный работать на 5-гигагерцевой частоте с воздушным охлаждением, но никакие чипы, выпущенные Intel впоследствии, на подобные подвиги были уже не способны. По крайней мере до тех пор, пока на арене не появился Kaby Lake.

Теперь же, кажется, праздник вновь возвращается на улицу оверклокеров. Оптимизированный техпроцесс 14+ нм, который Intel приспособила к производству Kaby Lake, вернул надежду на получение 5 ГГц на воздухе. И хотя нам в 3DNews пока не попалось ни одного экземпляра Core i7-7700K, который бы мог брать такую частоту «из коробки» (а мы в общей сложности проверили уже пять процессоров из разных партий), уверенность в возможности этого дают отчёты коллег по цеху, некоторым из которых всё-таки достались образцы Kaby Lake, разгоняющиеся до 5-гигагерцевой отметки.

Вообще же, по сообщениям сотрудников из лабораторий производителей материнских плат, разгоняться до 5 ГГц при воздушном охлаждении способны примерно 10-15 процентов процессоров из числа всех Kaby Lake, относящихся к разблокированной K-серии. А частота примерно половины CPU может быть доведена до вожделенной отметки с использованием появившейся в Kaby Lake возможности автоматического снижения множителя при исполнении AVX-инструкций.

Однако если уповать не на одно лишь везение, то шанс на успех в разгоне можно заметно увеличить. Дело в том, что первая проблема, с которой приходится сталкиваться при подъеме частоты Kaby Lake выше номинала - резкий рост температуры процессорных ядер. Но связано это явление отнюдь не с непомерным тепловыделением полупроводникового кристалла, а с тем, что выделяемое им тепло очень плохо отводится. Узкое место находится между медной никелированной процессорной крышкой (IHS) и спрятанным под ней чипом. Небольшой промежуток между ними заполнен специальным полимерным термоинтерфейсом (TIM), теплопроводящие качества которого уже не первый год вызывают у энтузиастов серьёзные вопросы.

С выходом же Kaby Lake ситуация заметно обострилась. Дело в том, что обновлённый техпроцесс 14+ нм снизил токи утечки и взаимное влияние транзисторов. И в теории частоту теперь можно повышать куда серьёзнее, чем раньше. Но более высокая частота означает и более высокое тепловыделение, поэтому для того, чтобы снять тепло с небольшого кристалла Kaby Lake, площадь которого составляет порядка 125 мм 2 , требуется, чтобы мостик из термопасты под крышкой пропускал через себя весьма существенный тепловой поток. А он на это, как показывает практика, не способен. В результате разгон Kaby Lake значительно чаще упирается в банальный перегрев процессорных ядер, чем в частотный потенциал полупроводникового кристалла.

К счастью, путь решения этой проблемы давно известен - это так называемое . Энтузиасты давно отделять от процессоров крышку и менять интеловский термоинтерфейс на более эффективные термопасты. Особой популярностью в таких случаях пользуется жидкий металл - его тепловодность приближается к той, которую обеспечивает бесфлюсовая пайка процессорного кристалла к крышке. Данный метод использовался Intel при сборке процессоров Sandy Bridge, и они разгонялись лучше последователей, где пайка уже не применялась. Поэтому кажется вполне логичным, что если внутри Kaby Lake заменить термоинтерфейс, то его оверклокерские качества должны заметно улучшиться. Проверим?

Описание тестовой системы

Все испытания разгона, проведённые для этой статьи, выполнялись в системе, построенной из следующих комплектующих:

• Процессор: Intel Core i7-7700K (Kaby Lake, 4 ядра + HT, 4,2-4,5 ГГц, 8 Мбайт L3).
• Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
• Термопаста: Arctic MX-4.
• Материнская плата: ASUS Maximus IX Hero (LGA1151, Intel Z270).
• Память: 2 × 8 Гбайт DDR4-2666 SDRAM, 15-15-15-35 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2A2666C16R).
• Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 (8 Гбайт/256-бит GDDR5X, 1607-1733/10000 МГц).
• Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
• Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестовый процессор: Core i7-7700K

Для тестов в одном из розничных магазинов мы приобрели совершенно обычный серийный процессор Core i7-7700K. Это - флагманский интеловский четырёхъядерник поколения Kaby Lake для платформы LGA1151. Такой процессор имеет паспортную частоту 4,2 ГГц, но благодаря Turbo Boost может увеличивать её до 4,5 ГГц, поддерживает технологию Hyper-Threading и обладает кеш-памятью третьего уровня объёмом 8 Мбайт.

Батч (FPO) доставшегося нам экземпляра — L650D048, то есть данный CPU произведён в Малайзии в период с 12 по 18 декабря прошлого года. Процессор достаточно свежий: в обзорах на большинстве сайтов обычно фигурируют CPU, датируемые концом лета или началом осени.

Строка маркировки FPO (Finished Process Order) на крышке процессора расшифровывается так:

• Первый символ - идентификатор места производства: 0 - San Jose, Costa Rica; 1 - Cavite, Philippines; 3 - Costa Rica; 6 - Chandler, Arizona; 7 - Philippines; 8 - Leixlip, Ireland; 9 - Penang, Malaysia; J - Malaysia; L - Malaysia; Q - Malaysia; R - Manila, Philippines; X - Vietnam; Y - Leixlip, Ireland.
• Вторая цифра - год производства: 5 - 2015, 6 - 2016; 7 - 2017.
• Третья и четвёртая цифры - номер недели производства.
• Символы с пятого по восьмой - идентификатор партии.

Номинальное напряжение (VID) данного экземпляра оказалось установленным на отметке 1,184 В, то есть на первый взгляд нам достался достаточно средний процессор с точки зрения разгонного потенциала.

Впрочем, как показывает практика, серийные процессоры поколения Kaby Lake различаются по параметру VID не так сильно, как Skylake. Однако качество полупроводниковых кристаллов, аккуратность сборки и параметры термоинтерфейса при этом могут расходиться очень заметно. Различие в предельной частоте при воздушном охлаждении двух внешне похожих CPU может доходить до 500-600 МГц. Поэтому выбрать разгоняемый Kaby Lake можно только экспериментальным путём. К сожалению.

Первая же проверка процессора, которую мы провели для оценки его температурного режима при работе на паспортных частотах, показала, что греется он неслабо. Для отвода тепла в тестировании использовался производительный башенный кулер под 140-миллиметровый вентилятор Noctua NH-U14S и термопаста Arctic MX-4, но тем не менее максимальные температуры при тестировании в LinX 0.7.0 достигали 80 градусов.

20-градусный запас до включения троттлинга остаётся, но для серьёзного разгона это - очень мало. Совершенно очевидно, что при увеличении частоты и напряжения V CORE температурный предел будет достигнут очень быстро.

Следующая таблица показывает параметры, которые оказались необходимы для работы данного процессора на той или иной частоте, а также максимальную температуру, зафиксированную при тестах стабильности в случае того или иного разгона. Кроме того, для справки приводится и полное пиковое потребление системы, измеренное на выходе из блока питания.

Хорошая новость заключается в том, что VID у нашего экземпляра Core i7-7700K оказался выбран с большим запасом. Как оказалось, для беспроблемной работы на номинальной частоте его напряжение можно понизить до 1,1 В. В предельной температуре при этом удаётся отыграть 6 дополнительных градусов.

Плохо же при этом то, что это всё равно не делает процессор удачным в плане оверклокерского потенциала. Его разгон хотя бы до 4,6 ГГц требует повышения напряжения питания до 1,24 В, и такое, вообще говоря, не слишком значительное увеличение частоты заставляет процессор прогреваться до температур, близких к предельным. Всё это наглядно отображено на графике.

Разгон до 4,7 ГГц по понятным причинам оказался уже невозможен. И это значит, что попавший в наши руки экземпляр Core i7-7700K стоит отнести к числу неудачных. Максимальный разгон до 4,6 ГГц - это типичный уровень Skylake, произведённый же при помощи оптимизированного техпроцесса Kaby Lake должен, по идее, разгоняться сильнее. Однако всё упирается в высокие температуры, что хорошо видно по скриншоту, снятому при тестировании стабильности Core i7-7700K в его максимальном разгоне.

Если бы не близость температурного предела, Core i7-7700K наверняка можно было бы разогнать гораздо сильнее. Частота 4,6 ГГц была взята при увеличении напряжения питания всего лишь на 4 процента выше номинального VID. Очевидно, что абсолютно безопасным для процессорного кристалла было бы и более существенное повышение напряжения. Об этом можно судить хотя бы потому, что 14-нм процессоры Skylake у многих пользователей долговременно работают на напряжениях порядка 1,35-1,4 В без каких-либо проблем. Однако чтобы вывести на такой уровень напряжений наш экземпляр Kaby Lake, необходимо что-то делать с теплоотводом, и начинать нужно, очевидно, с замены внутреннего термоинтерфейса.

Стоит отметить, что подобная ситуация с высокими температурами - не единичный случай, свойственный лишь конкретному экземпляру CPU, а систематическое явление. При разгоне Kaby Lake мы раз за разом сталкиваемся с тем, что температуры могут зашкаливать и без серьёзного повышения напряжения. Поэтому если вы планируете раскрыть весь заложенный в Kaby Lake частотный потенциал, то скальпирование, похоже, это один из необходимых этапов процесса разгона.

Скальпирование Kaby Lake

Ранее для снятия теплораспределительной крышки с процессоров Intel применялось два основных метода: крышка либо срезалась тонким лезвием, либо она отрывалась силой от процессорной платы путём её сдвига в тисках. С выходом Skylake от лезвия пришлось отказаться - плата, к которой приклеивается металлический теплорассеиватель, стала гораздо тоньше, верхний слой дорожек находится в ней очень неглубоко, и вероятность повредить CPU неаккуратным движением режущей кромки стала слишком высока.

В новых CPU поколения Kaby Lake никаких принципиальных конструктивных изменений в процессорной сборке по сравнению со Skylake не произошло. Металлическая крышка обрела характерные наплывы сверху и снизу и немного увеличила площадь соприкосновения с подошвой кулера, но процессорная плата вновь слишком тонкая и хрупкая, и рисковать, срезая теплораспределитель, мы бы категорически не советовали. По фото ниже можно оценить, какую толщину имеет плата на этот раз. Слева - Haswell, в середине - Skylake, справа - Kaby Lake.

Кажется, что Kaby Lake стал даже немного тоньше своего предшественника. Однако это - иллюзия, на самом деле толщина процессорной платы, как и раньше, составляет около 0,8 мм.

Поэтому более безопасным остаётся метод силового сдвига крышки в тисках. Традиционная процедура элементарна. Процессорная плата упирается ребром в одну губку тисков, кромка крышки - в другую, и тиски аккуратно зажимаются до тех пор, пока процессор не распадётся на две части.

Однако и такой метод не лишён проблем . Усилие, которое приходится развивать для разрыва клеевого соединения, скрепляющего теплорассеивающую крышку и процессорную плату, может быть весьма значительным. А поскольку вектор приложения силы из-за особенностей конструкции тисков получается не полностью параллелен плоскости текстолита, существует ненулевая вероятность повреждения платы процессора. В сети можно встретить массу трагических историй о том, как пользователи ломали и Skylake, и Kaby Lake в процессе скальпирования тисками.

К счастью, от подобного исхода можно застраховаться. Сообщество энтузиастов разработало целый ряд приспособлений, которые позволяют организовать процедуру скальпирования так, чтобы сила, которая должна сорвать крышку, была направлена строго параллельно процессорной плате. Наиболее «раскрученным» в этом плане является специальный инструмент Delid-Die-Mate 2 , разработанный немецким оверклокером der8auer .

Эта штука представляет собой специализированный винтовой зажим, который по своей конструкции подогнан именно для скальпирования. Движущиеся части в нём имеют выемки для процессорной платы и крышки, и в процессе работы они под действием винта смещаются по направляющим в разные стороны параллельно друг другу. Никакого пространства для казусов при такой постановке процесса не остаётся. Расстраивает лишь дороговизна устройства - оно стоит €30 и, очевидно, может окупиться, только если заниматься скальпированием в промышленных масштабах.

К счастью, существует и другой, куда более бюджетный вариант. Для безопасного скальпирования в тисках можно использовать формы, распечатанные на 3D-принтере. Энтузиастами подготовлен целый ряд свободно распространяемых проектов таких форм, которые можно воспроизвести без какой-либо предварительной подготовки. Например, мы можем рекомендовать данный вариант - его с успехом используют многие оверклокеры-экспериментаторы по всему миру.

Собственно, этим устройством мы и решили воспользоваться для облегчения скальпирования Core i7-7700K. Здесь важно упомянуть о том, что редакция 3DNews, как и многие наши читатели, не располагает собственными 3D-принтерами. Но это - не проблема. Существует масса сервисов (в том числе и полностью онлайновых), которые могут распечатать на заказ любую модель по готовому проекту, и воспользоваться каким-либо из таких предложений не составляет никакого труда. В итоге изготовление приспособления для скальпирования из обычного ABS-пластика обошлось нам примерно в 650 рублей.

Принцип работы этого устройства очень прост. В основную часть формы укладывается процессор - в ней по форме процессорной крышки сделана выемка.

Кромка процессорной платы выходит за край формы, и с этой стороны на приспособление надевается «бегунок», который упирается в текстолит своим дном. Именно к нему будет впоследствии прикладываться усилие, которое должно будет «сдвинуть» плату с процессорной крышки.

Вот как выглядит приспособление в сборе. Обратите внимание, детали подогнаны друг к другу по размеру так, чтобы процессор, заключённый в такую «коробочку», не имел никакой возможности для люфта или изгиба.

Затем устройство вставляется в тиски и зажимается.

Поскольку край процессорной платы упирается в бегунок, а теплопроводящая крышка жёстко зафиксирована в форме, при сжатии губок тисков получается тот же самый сдвиг. Приспособление здесь играет роль направляющих. Оно обеспечивает приложение усилия чётко по нужной линии и предохраняет процессорную плату от какой-либо деформации.

Ну а дальше - по накатанной. Если постепенно наращивать усилие, закручивая тиски, клей-герметик, который удерживает металлическую крышку на текстолите, рано или поздно поддастся. Этот момент пропустить невозможно - обычно он сопровождается хорошо различимым ударом.

Разбираем устройство и видим, что теплорассеиватель оторван и съехал с процессора.

Теперь можно оценить и внутренний мир Kaby Lake. Здесь нас встречает пресловутая фирменная интеловская термопаста, из-за которой нам пришлось идти на весь этот эксперимент.

Выглядит термоинтерфейс не слишком здорово. В лучшем случае он похож на обычную термопасту, однако в нашем процессоре Core i7-7700K теплопроводящий состав был явно пересушен и не размазывался, а крошился. Хотя Intel утверждает, что формула термопасты по сравнению с Skylake не менялась, в этом возникают определённые сомнения.

Остаётся поместить между крышкой и процессорным кристаллом новый эффективный термоинтерфейс и собрать процессор обратно. Конечно, в теории можно было бы оставить процессор и без теплорассеивателя, однако его эксплуатация в таком состоянии сразу вызовет целый ряд затруднений. Его будет невозможно зафиксировать стандартным механизмом LGA1151, при установке кулеров потребуется модифицировать крепление из-за изменившейся высоты CPU, да и к тому же повредить открытый процессорный кристалл - проще простого. Проблемы возникнут и из-за толщины и хлипкости процессорной платы, которую обязательно нужно прижимать в процессорном разъёме не только в центре, но и по контуру, иначе она деформируется и не обеспечит соединения с контактами LGA1151, расположенными по периметру разъёма. Поэтому крышку рекомендуется возвратить на место - она решает целый букет проблем, а при использовании хорошего термоинтерфейса, её влияние на эффективность теплоотвода почти незаметно.

Лучше всего подходит для использования в качестве внутрипроцессорного термоинтерфейса жидкий металл. Мы обычно используем состав Coollaboratory Liquid Pro или Ultra с теплопроводностью около 82 Вт/(м·К), но сейчас на рынке доступны и другие подобные продукты.

Однако именно жидкий металл марки Coollaboratory Liquid Pro и Ultra доказал свою долгосрочную совместимость с процессорными внутренностями. Интеловские никелированные процессорные крышки с ним в реакцию не вступают и не корродируют по крайней мере в течение двух-трёх лет, за которые у нас уже накопилась порядочная статистика.

Пара хитростей: отчищать интеловский клей-герметик лучше всего каким-нибудь деревянным или пластиковым скребком вроде скульптурной стеки. А непосредственно перед нанесением на кристалл и теплорассеиватель жидкого металла не забудьте их тщательно обезжирить. Для этого хорошо подходит не только ацетон или уайт-спирит, но и, например, банальная жидкость для снятия лака.

После нанесения слоя жидкого металла остаётся собрать процессор обратно. В последнее время для этой цели мы используем суперклей на базе цианоакрилата. Помимо очевидных плюсов вроде быстроты образования прочного соединения, он имеет и ещё одно важное преимущество - при нагревании до 70-80 градусов клеевой шов становится пластичным. Это гарантирует ровную в горизонтальной плоскости усадку крышки после установки процессора в гнездо и его включения, а также лёгкость обратной разборки процессора, если такая необходимость возникнет. Утрата же соединением прочности в то время, когда процессор находится под нагрузкой, волновать не должна - в разъёме LGA1151 его крышка надёжно удерживается механизмом сокета.

Остаётся лишь напомнить о том, что важно не забыть оставить в клеевом шве разрыв для отвода горячего воздуха при нагревании процессора во время работы.

Весь описанный в этом разделе опыт подталкивает к выводу, что распечатанное на 3D-принтере приспособление облегчает процесс скальпирования и делает его более безопасным. Однако опытные и аккуратные пользователи вполне могут обойтись и одними тисками без каких-либо дополнительных механизмов. Буквально месяц назад мы другой образец Kaby Lake по старинке и в очередной раз смогли убедиться, что подогрев процессора техническим феном с горячим воздухом температурой порядка 350 °С приводит к тому, что крышка отделяется от текстолита с приложением минимальных усилий.

Kaby Lake является следующим поколением процессоров от Intel. В данный момент мы используем поколение SkyLake. По крайней мере, большинство из нас, если вы не поспешили с покупкой обновленного .

Вы по-прежнему увидите в продаже ноутбуки с предыдущими поколениями процессоров, как Broadwell и Haswell, но официально они уже в прошлом.

В этой статье мы собрали все детали, которые вы должны знать о предстоящей революции в мире процессоров с Intel Core Kaby Lake.

В погоню!

• Что это? Процессоры Intel Core 7-го поколения;
• Когда ждать? Ноутбуки выходят сейчас, ПК – 1 квартал 2017;
• Сколько стоит? Ценообразование схоже с современными Intel Skylake;

Процессоры Intel Kaby Lake: Дата выхода

22 июля генеральный директор Intel, Брайан Крзанич, подтвердил, что чипсеты Kaby Lake отправились с полей разработки на конвейерные ленты заводов, а затем и производителям персональных компьютеров. Другими словами, процессоры Kaby Lake официально стоят на пороге.

Это значит, что мы могли бы ожидать некоторые Kaby Lake (ПК) уже до конца 2016 года. Тем не менее, в данный момент не известно точно, какие чипсеты придут первой волной.

Intel Kaby Lake включают процессоры настольных компьютеров и ноутбуков Intel Core i3 / i5 / i7 и новые чипсеты Core M.

Даже после лейтмотива компании Intel на собственной конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско, штат Калифорния, мы не знаем даты выхода 7-го поколения процессоров Intel для настольных компьютеров, но все признаки указывают на выставку CES в январе, по крайней мере, так считают некоторые издания, и мы с ними согласны.

В то же время, мы не испытывали недостатка в информационных утечках по новым процессорам Kaby Lake и дате выхода. Некоторые технологические издания, как WCCFtech, обнаружили документы, которые указывают на цены и характеристики, в то время как ребята из Tom’s Hardware утверждают, что купили собственный (возможно, розничный) процессор Kaby Lake.

Процессоры Intel Kaby Lake

Помимо мобильной серии, 20 процессоров Kaby Lake ждут своих пользователей в продаже. От Pentium G3930 к Core i7-7700K, практически полный выбор, доступный с последним поколением.

Процессор Kaby Lake Core i7-7700K является флагманским процессором в этот раз, разблокированным для разгона, на что указывает «К» в наименовании. Новая серия Kaby Lake продолжает использовать серийные имена компании: «7» указывает на серию процессоров Kaby Lake, поскольку это седьмое поколение, так и Skylake являются 6-м поколением с номерами «6» в номере.

Core i7-7700K является 4-ядерным гиперпоточным (hyper-threaded) процессором, и пока первые результаты тестов (за март) обещали нам тактовую частоту между 3,6 ГГц и 4,2 ГГц (Turbo Boost), последние отчеты дразнят поклонников куда более плодотворными 4,2 ГГц / 4,5 ГГц. Конечно, фактические результаты могут отличаться.

Оригинальные утечки вытекают из эталонной базы данных тестов SiSoft, но, к сожалению, эти данные значительно хуже, чем у текущего поколения i7-6700K. Положительная сторона слухов обещает нам более надежный «наддув» на ядро, в 200 МГц / 500 МГц (Boost), соответственно, в сравнении с предшественником.

Утечки также намекают на цену в 350$ (22.000 р.), что очень близко к расходам, которые ждали нас с эквивалентным процессором поколения Skylake на момент релиза.

Далее следует Core i7-7500U, который ушел в сеть бок о бок с i7-7700K. Это CPU, который мы в конечном счете ожидаем видеть на высококлассных ультрабуках. Это чипсет относительно высокой производительности, но он по-прежнему носит «U» в названии, то есть принадлежит семейству ультранизкого напряжения.

Он имеет два ядра, четыре потока и работает с тактовой частотой 2,7 ГГц – 2,9 ГГц (Turbo). Некоторые из вас могут воротить нос от 2-ядерных чипсетов на ноутбуках, но они играют важную роль.

На мобильном фронте, Core M5 и M7 прошлого поколения теперь интегрируют «Y» в семействе Core M. К ним относится Core m3-7Y30, Core i5-7Y54 и Core i7-7Y75, которые используются в ведущих ноутбуках с безвентиляторным дизайном и конвертируемыми форматами в дополнение к процессорам U-серии.

Первые ноутбуки на Intel Kaby Lake

Где мы увидим эти чипсеты в конечном итоге? Ну, в настоящее время они фигурируют в коротком списке ноутбуков, некоторые из которых уже прошли по нашим обзорам. Новые чипы представлены на Razer Blade Stealth и HP Spectre x360, наряду с , среди множества других ультрабуков, гибридов 2 в1 и традиционных ноутбуков.

Если вам интересно, почему последний MacBook Pro по-прежнему цепляется за Skylake, ответ прост: на момент релиза ноутбука, необходимой серии процессоров Kaby Lake ещё не было. К счастью, DigiTimes сообщает, что мы увидим высокого класса ноутбуки на этих чипах на выставке CES в январе.

Некоторые говорят, что компания Apple может пропустить Kaby Lake вовсе, но это кажется маловероятным, поскольку следующее поколение Cannonlake не ожидается раньше второй половины 2017. Согласно графику, 12-дюймовый MacBook должен получить 7-го поколения процессоры Intel уже этой весной.

Архитектура Intel Kaby Lake

Cannonlake, вероятно, окажется гораздо более захватывающим, чем обновление Caby Lake. Видите ли, Kaby Lake очень похожи на семейство Skylake. Это не то, чего мы ждали от преемника Skylake, но Intel изменила стратегию развития своих процессоров.

С 2007 года Intel придерживается режима обновления «tick, tock», где одно поколение приводит к уменьшению процессора, а следующее поколение изменяет архитектуру. Ситуация изменилась в этом году. По состоянию на 2016 год, Intel использует «Процесс, архитектура, оптимизация» в качестве подхода, а KabyLake представляет, откровенно говоря, не самый интересный этап.

Это по-прежнему процессор 14 нм, который всесторонне похож на Skylake, а модели процессоров для настольных компьютеров будут использовать тот же сокет LGA 1151. Если всё пойдет гладко, Cannonlake обещает сократить размеры процессоров к давно обещанным 10 нм в 2017 году.

И пока нас ждут, вероятно, некоторые улучшения производительности и повышение общей эффективности, нам кажется, что владельцам процессоров Skylake нет никакой нужды переходить на KabyLake того же уровня.

Обновление Intel Kaby Lake

Есть несколько разных улучшений, характерных для Kaby Lake, тем не менее. Первым становится полностью интегрированная поддержка USB-C Gen 2. Skylake предложить поддержку сейчас, но требует дополнительной аппаратной части. Скоро технология станет «родной». Опять же, интересное решение, но не необходимое.

Gen 2 USB 3.1 обеспечивает пропускную способность в 10 Гбит, вместо 5 Гбит. Поддержка Thunderbolt 3 там же. В том же ключе приходит и поддержка HDCP 2.2. Это цифровая защита от копирования, новая версия предназначена для определенных стандартов видео 4К. Ultra HD Blu-Ray становится ключевым, хотя 4К видео Netflix также требует процессоров Kaby Lake.

Верно и то, что Kaby Lake также предлагает интегрированные графические процессоры, которые лучше подходят для 4К видео. Благодаря новому медиа-движку на графической архитектуре Gen9, пользователи смогут редактировать 4К видео в реальном времени, используя не больше, чем интегрированную графику. Что касается потребления видео, новый VP9 и HVEC 10-битный расшифровщик позволят смотреть потоковое 4К видео весь день на одной зарядке.

Процессоры Kaby Lake также официально поддерживают Windows 10 среди операционных систем Microsoft. Это ещё одна попытка Microsoft подтолкнуть тех, кто задержался на Windows 7 и других операционных системах.

Apollo Lake: Бедный родственник Kaby Lake

Также стоит учесть и чипсеты Atom, которые занимают нижнюю часть серии, и будут использоваться в очень дешевых ноутбуках и планшетах Windows 10. Несмотря на то, что они не являются частью серии Kaby Lake, последние чипы «Apollo Lake» начали появляться в конце ноября, ASUS и HP в числе первых реализуют новые процессоры.

Они также способны к ускорению воспроизведения 4К видео, благодаря кодекам HEVC и VP9. Это связано отчасти с переходом графики Gen8 на графику Gen9, как и у процессоров Skylake.

Kaby Lake- X: Лучшее последним

Если вы заинтересованы только в основных моделях процессоров Kaby Lake, будущее выглядит не слишком сложным. Они пойдут в серию, прежде чем придет замена в лице Cannonlake в конце 2017 года. Тем не менее, перспективы серьезных чипов высокого класса гораздо более запутаны.

Сейчас новейшие высокопроизводительные процессоры Intel выступают частью серии Broadwell-E, хотя среди основных процессоров, Broadwell устарел. Проще говоря, реальная аппаратная часть высокого класса придет позже. Мы говорим о процессорах, как Core i7-6900K за 100.000 рублей.

Альтернатива Kaby Lake не будет зваться Kaby Lake-E, вместо этого мы ждем Kaby Lake-X, который, как ожидается, будет запущен во второй половине 2017 года, наряду с Skylake-X. Правильно: два поколения одновременно.

Intel Kaby Lake-X будет, по предварительным данным, 4-ядерным процессором, в то время как Skylake-X станет весьма озадачивающим 10-ядерным процессором.

Что простые смертные покупатели ноутбуков и настольных компьютеров должны знать о Kaby Lake, однако: а) мы увидим ещё больше машин, которые используют новые комплекты чипсетов очень скоро и б) если вы не нуждаетесь в обновлении прямо сейчас, 2017 год принесет Cannonlake с интересными усовершенствованиями.

Несколько недель назад на рынок вышли , поэтому мы решили подготовить подробные тесты разгона, как и в случае . Будет интересно посмотреть, что можно ожидать от нового техпроцесса 14 nm+, какой прирост мы получим по максимальным тактовым частотам и насколько хорошо разгоняются процессоры в целом. Мы использовали три процессора Intel Core i7-7700K из розницы. Мы проведем тесты разгона, в том числе и тесты после снятия распределителя тепла и замены TIM.

Если вы относится себя к опытным пользователям, то наверняка знакомы с особенностями разгона CPU. Для всех остальных повторим: даже в одной серии может наблюдаться серьезный разброс качества чипов, поэтому они демонстрируют разные результаты разгона. И вынести общий вердикт проблематично. Чтобы улучшить значимость наших тестов, мы провели тесты трех розничных моделей Intel Core i7 7700K. Мы использовали материнскую плату ASUS ROG Maximus IX Apex, специально ориентированную на разгон.

Мы вновь добавим результаты разгона пользователей нашего международного форума, чтобы статья была как можно более полезной. Все же соответствующая тема форума насчитывает уже более 200 страниц, на которых пользователи делятся своими результатами разгона. Неслучайно среди пользователей выбор процессора называют лотереей ("Silicon Lottery"): в зависимости от поколения, оптимизаций техпроцесса внутри поколения, качества кристаллов и других факторов каждый чип дает разные результаты разгона.

Для Kaby Lake остается верным следующее: существуют отдельные партии или группы процессоров (с определенным серийным номером), которая считаются лучше разгоняемыми. Оверклокеры часто ищут в магазинах процессоры нужных партий, но и здесь нет никаких гарантий. Только тесты разгона могут показать, насколько хорошо разгоняется конкретный чип. Кроме того, за последние годы процессоры Intel стали более однородными по качеству, поэтому существенных отличий ждать не приходится. И, судя по нашим наблюдениям, данная тенденция продолжается и с Kaby Lake.

Наконец, в рамках нашей статьи мы удалим распределитель тепла с одного из процессоров, после чего оценим влияние нового теплового интерфейса TIM (Thermal Interface Material) на результаты разгона CPU и температуры. Действительно ли подобная рискованная процедура оправдывает себя?

Для тестов разгона мы приобрели три процессора Intel Core i7-7700K со следующими идентификаторами партий:

• Intel i7 7700k #L643G218 #1
• Intel i7 7700k #L643G218 #2
• Intel i7 7700k #L644G993

Мы приобрели три обычных розничных образца процессоров, заказав их в разных магазинах.