Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.
Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.
Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.
Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.
Справка:
Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ.
Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ.
графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ.
ультратонкий) или ultra-low power (англ.
сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.
| Ryzen 3 2200G | Ryzen 5 2400G | |
| Ядра | 4 | |
| Потоки | 4 | 8 |
| Базовая частота | 3,5 ГГц | 3,6 ГГц |
| Увеличенная частота | 3,7 ГГц | 3,9 ГГц |
| Кэш 2 и 3 уровней | 6 Мб | 6 Мб |
| Блоки графики | 8 | 11 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 250 МГц |
| Процессорное гнездо | AMD AM4 (PGA) | |
| Базовое тепловыделение | 65 Вт | |
| Переменное тепловыделение | 45-65 Вт | |
| Кодовое имя | Raven Ridge | |
| Рекомендуемая цена* | 5 600 ₽ ($99) | 9 500 ₽ ($99) |
| Дата выхода | 12 февраля 2018 | |
В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.
Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen
Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.
Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.
| Ryzen 3 2200U | Ryzen 3 2300U | Ryzen 5 2500U | Ryzen 7 2700U | |
| Ядра | 2 | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | ||
| Базовая частота | 2,5 ГГц | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,8 ГГц | ||
| Кэш 1 уровня | 192 Кб (96 Кб на ядро) | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 1 Мб (512 Кб на ядро) | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | |||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | |||
| Блоки графики | 3 | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 000 МГц | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | |||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | |||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | |||
| Кодовое имя | Raven Ridge | |||
| Дата выхода | 8 января 2018 | 26 октября 2018 | ||
На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.
Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями
Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.
Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.
| Ryzen 3 PRO 2300U | Ryzen 5 PRO 2500U | Ryzen 7 PRO 2700U | |
| Ядра | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | |
| Базовая частота | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,6 ГГц | 3,8 ГГц |
| Кэш 1 уровня | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | ||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | ||
| Блоки графики | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | ||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | ||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | ||
| Кодовое имя | Raven Ridge | ||
| Дата выхода | Второй квартал 2018 | ||
Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.
А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.
Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.
Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.
Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов
Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.
Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.
Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.
Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.
Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).
| Процессор (гнездо) | Ядра/Потоки | Старая цена* | Новая цена* |
| Ryzen Threadripper 1950X (TR4) | 16/32 | 56 000 ₽ ($999) | - |
| Ryzen Threadripper 1920X (TR4) | 12/24 | 45 000 ₽ ($799) | - |
| Ryzen Threadripper 1900X (TR4) | 8/16 | 31 000 ₽ ($549) | 25 000 ₽ ($449) |
| Ryzen 7 1800X (AM4) | 8/16 | 28 000 ₽ ($499) | 20 000 ₽ ($349) |
| Ryzen 7 1700X (AM4) | 8/16 | 22 500 ₽ ($399) | 17 500 ₽ ($309) |
| Ryzen 7 1700 (AM4) | 8/16 | 18 500 ₽ ($329) | 17 000 ₽ ($299) |
| Ryzen 5 1600X (AM4) | 6/12 | 14 000 ₽ ($249) | 12 500 ₽ ($219) |
| Ryzen 5 1600 (AM4) | 6/12 | 12 500 ₽ ($219) | 10 500 ₽ ($189) |
| Ryzen 5 1500X (AM4) | 4/8 | 10 500 ₽ ($189) | 9 800 ₽ ($174) |
| Ryzen 5 1400 (AM4) | 4/8 | 9 500 ₽ ($169) | - |
| Ryzen 5 2400G (AM4) | 4/8 | - | 9 500 ₽ ($169) |
| Ryzen 3 2200G (AM4) | 4/4 | - | 5 600 ₽ ($99) |
| Ryzen 3 1300X (AM4) | 4/4 | 7 300 ₽ ($129) | - |
| Ryzen 3 1200 (AM4) | 4/4 | 6 100 ₽ ($109) | - |
2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.
Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года
Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.
Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.
На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.
Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.
Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).
Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).
Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.
В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.
Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega
И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.
И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.
С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.
Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.
GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм
Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.
AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.
Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.
Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.
Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.
Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.
В прошлом году для компании AMD наступил переломный момент, когда она представила процессоры Summit Ridge с архитектурой Zen. А последовавший за этим успех данных процессоров стал революцией для всей индустрии, так как именно благодаря ему компания Intel начала куда активнее развивать свои процессоры. В этом году компания AMD представила процессоры Pinnacle Ridge на архитектуре Zen+, в которых были исправлены ошибки предшественников и внесены некоторые улучшения.
А уже в следующем году AMD представит новые процессоры на архитектуре Zen 2, которые будут производиться по 7-нм техпроцессу. Новая архитектура должна принести большие изменения и улучшения, нежели Zen+. Не так давно AMD объявила, что основная работа над дизайном Zen 2 завершена, и во второй половине 2018 года компания начнёт поставки тестовых образцов. Изначально это будут образцы серверных процессоров Epyc, так как именно на серверном сегменте сейчас сосредоточена AMD.
Теперь же на просторах Сети появились слухи относительно того, что можно ожидать от будущих процессоров AMD. Наиболее интересным сообщением является то, что будущие процессоры на Zen 2 получат значительный прирост числа исполняемых инструкций за такт (Instruction Per Clock, IPC). Сообщается, что данный показатель вырастет на 10 %, а то и на все 15 %, по сравнению с нынешним Zen+.
Использование нового передового 7-нм технологического процесса, вкупе с архитектурными улучшениями, сулит более высокие тактовые частоты. Это позволит дополнительно увеличить производительность одного ядра, что поможет будущим новинкам сравняться по этому показателю с процессорами Intel или даже превзойти их. На данный момент процессоры AMD отстают от конкурентов в задачах, использующих одно ядро. Попутно более тонкий техпроцесс позволит уменьшить энергопотребление.
Источник также утверждает, что с архитектурой Zen 2 придёт и увеличение количества ядер. Сообщается, что будущие процессоры AMD Ryzen в исполнении Socket AM4 предложат до 16 ядер. У перспективных процессоров Ryzen Threadripper, которые выполнены в корпусе Socket TR4, будет до 32 ядер, то есть здесь их число не изменится. Наконец, серверные процессоры AMD Epyc (Socket SP3) предложат до 64 ядер. Во всех случаях, конечно же, будет поддержка многопоточности (SMT).
Если это действительно так, то получается, что AMD изменит дизайн блока CCX (Core Complex), наделив его восемью ядрами, вместо нынешних четырёх. В принципе, с учётом использования «более тонкого» техпроцесса это вполне возможно. Отметим, что согласно другим слухам, новые CCX будут шестиядерными, и в результате будущие процессоры Ryzen получат до 12 ядер. И, к сожалению, пока что сложно сказать, какие из этих слухов ближе к истине.
Интересно также и то, что компания MSI формально подтвердила наличие у будущих процессоров AMD в исполнении Socket AM4 более чем восьми ядер. В своём рекламном ролике, посвящённом скорому выходу материнских плат на чипсете AMD B450, производитель явно указал, что эти платы поддерживают процессоры с восемью и более ядрами.
В целом, данным слухам и утечкам хочется верить. Но всё же больше хочется верить именно в увеличение IPC у будущих процессоров AMD. Ведь увеличение числа ядер будет заметно лишь в «тяжёлых» задачах и оптимизированном под это программном обеспечении, а вот повышение IPC положительно скажется на всех задачах, в особенности на повседневных.
В ходе мероприятия Hot Chips 28, традиционно проводимого в Стэнфордском университете, компания AMD обнародовала новую порцию сведений о готовящихся 14-нм процессорах с микроархитектурой Zen. Напомним, что чипмейкер планирует выпустить CPU Summit Ridge и APU Raven Ridge в следующем году, а пока ограничивается демонстрацией их инженерных семплов.
В состав одного ядра Zen включены четыре блока целочисленных операций (ALU) и два 128-битных FMAC (блок умножения — сложения). Объём 4-канального кеша инструкций равен 64 Кбайт, 8-канального кеша данных — 32 Кбайт. Кеш-память второго уровня с 8-канальным доступом имеет объём 512 Кбайт, а разделяемый кеш третьего уровня выполнен в виде блоков по 1 Мбайт.
AMD постоянно напоминает, что процессоры Zen могут выполнять на 40 % больше инструкций («работы») за один такт по сравнению с чипами Excavator. На нижеприведённом графике также изображена нисходящая кривая «энергопотребление/такт».
Zen поддерживает многопоточную обработку данных (Simultaneous Multi-Threading), содержит улучшенный предсказатель переходов, более «вместительные» блоки кеша операций и очередей. Кеш-память первого уровня имеет функцию обратной записи; пропускная способность различных уровней кеша выросла на величину от двух до пяти раз.
14-нм процессоры AMD получили восемь новых инструкций, включая эксклюзивные (не применяющиеся Intel) инструкции CLZERO и PTE Coalescing. Первая очищает содержимое кеш-памяти, а вторая объединяет 4-Кбайт таблицы страниц в 32-Кбайт страницы.
Одна из наиболее интересных особенностей Zen — «нарезанный» блоками по 2 Мбайт (2× 1 Мбайт) разделяемый кеш третьего уровня. Обращение любого из четырёх ядер модуля Zen к любому блоку кеша L3 занимает примерно одно и то же время. На один четырёхъядерный модуль (CPU Complex, CCX) приходится 8 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Вероятно, недорогие 4-8-ядерные процессоры Summit Ridge будут обладать неполным объёмом кеша L3 — 8 Мбайт и/или 12 Мбайт из максимально возможных 16 Мбайт.
Большинство операционных блоков ядер Zen эффективно используются как в однопоточном, так и в двухпоточном (SMT) режиме. Исключение составляют очереди микроопераций (micro-op), ухода (retire) и хранения (store).
Ryzen встряхнул рынок процессоров – AMD сможет выйти вперед?
На протяжении многих лет Intel безнаказанно рулила рынком , пока AMD пыталась пойти в ногу со временем. Однако, благодаря безудержному успеху Ryzen, все изменилось. AMD выпустила свои 14-нм процессоры Ryzen в конце 2016 года и открыла продажи в середине 2017 года, улучшив показатели каждого ядра и предложив лучшую производительность нескольких потоков. Одновременно сохранив низкие цены, AMD удалось удивить публику во всех отношениях.
Продукты AMD стали хитом в прошлом году, начиная с Ryzen 7 1800X, который стал потрясающе мощным процессором и показал, как AMD может вдохнуть новую жизнь в застоявшийся рынок процессоров, одновременно встревожив Intel, перетягивая внимание публики инновациями от конкурента.
С течением времени мы были ещё более впечатлены , который предложил потрясающее соотношение цены к производительности, затем нас удивлял дешевый . И на этом успех AMD не закончился, на рынок вышел мощный , предложив увеличенное количество ядер против тактовых скоростей Intel по значительной меньшей цене сопоставимых продуктов конкурента.
Теперь, когда мы увидели первую утечку с тестами Ryzen 2700X, а также официальное открытие предварительных заказов, мы готовы к обновлению компьютеров со следующим поколением процессоров AMD. И мы готовы поразмышлять о том, какие обновления ждут архитектуру AMD Zen 5.
Ryzen привел к тому, что AMD очень сильно отыгралась на рынке по всем направлениям, продемонстрировав рекордные продажи. Что дальше? Ну, мы уже получаем данные о тестах процессоров AMD Ryzen второго поколения. Компания AMD поделилась некоторыми планами на второе поколение, поэтому, если вы готовитесь к обновлению своего ПК в этом году и хотите заполучить что-то достаточно мощное, чтобы играть в лучшие компьютерные игры, создавать контент и многое другое, посмотрите, что ждет нас 19-го апреля.
В погоню!
Ожидание новых процессоров AMD подходит к концу. Первые процессоры Ryzen отправились на рынок в марте 2017 года с последующими релизами до конца 2017 года и в начале 2018 года. Теперь чипы Ryzen 2-го поколения доступны для предварительного заказа, а поставки начнутся 19 апреля 2018 года.
Помимо этих процессоров, временная шкала указывает на приближающийся релиз второго поколения Ryzen Pro и Ryzen Threadripper во второй половине года. Процессоры Ryzen Pro предназначены для использования в бизнесе и ИТ, предлагают до 8 ядер на 16 потоков, в то время как вышеупомянутый Ryzen Threadripper – Большой Папа от AMD с 16 ядрами для самых продвинутых геймеров. Forbes сообщает, что AMD планирует выпустить аналогичное количество процессоров Ryzen второго поколения, как и в прошлом году.
Это всё настольные процессоры, заметьте – официальные релизы AMD Ryzen 2 не включают версии для ноутбуков в календаре 2018 года. В первом квартале этого года появились мобильные чипы первого поколения Ryzen 3, а во втором квартале появился Ryzen Pro.
AMD планирует, что второе поколение процессоров Ryzen будет таким же доступным, как и первое. Конечно, предложение более доступных процессоров всегда было уникальной чертой AMD, но впервые за многие годы более дешевые процессоры Ryzen могли честно соответствовать, если не превзойти предложения Intel.
Учитывая всё это, кажется, что AMD должна продолжать выбранный курс с моделями процессоров второго поколения. Крайне важно, чтобы компания поставила недорогие высокопроизводительные процессоры, поэтому в идеале мы ждем ценников, которые недалеки от прошлогоднего предложения AMD. Удивительно, но компания обещает сделать их ещё более доступными.
В прошлом году 4-ядерный Ryzen 3 1300X дебютировал за 129$ (7.800 рублей), в то же время Intel Core i3 7350K пришел за 149$ (9.000 рублей). Поднимитесь до 6-ядерного Ryzen 5 1600X, вы увидите процессор за 249$ (15.000 рублей), а теперь сравните его с 4-ядерным процессором Intel Core i5-7600K за 239$ (14.500 рублей), учитывая, что вы потеряете пару ядер.
Самая кардинальная разница в ценах пришла с Ryzen 7 1800X, который вышел на рынок за 499$ (30.000 рублей), что практически вдвое дешевле Core i7-5960X / 6900K. Конечно, это привело к тому, что Intel представила более доступные Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7820X. Между тем, AMD Threadripper 1950X компания оценила в 999$ (60.000 рублей), обеспечив производительность выше, чем у Core i9-7900X от Intel.
Конечно, AMD недавно понизила цены на Ryzen всех серий, указывая на близкий выход процессоров 2-го поколения, чтобы сохранить конкурентоспособность на фоне Intel, поскольку две компании ведут ожесточенную борьбу за деньги потребителя на рынке CPU.
На данный момент мы располагаем некоторыми официальными данными, когда речь заходит о том, какого роста производительности ждать от новых процессоров Ryzen 2nd Generation. Они построены на базе нового 12-нанометрового техпроцесса, который включает ещё больше транзисторов и, таким образом, повышает сырую производительность в процессе.
Согласно ExtremeTech, главный технологических директор AMD, Марк Папермастер утверждает, что 12-нм техпроцесс приводит к увеличению производительности примерно на 10% в сравнении с 14-нм процессором оригинального Ryzen «с дополнительными возможностями оптимизации производительности на ватт».
Мы могли бы также увидеть процессоры Ryzen второго поколения, которые избавят от пользователей, которые играют в старшие игры или кибер-спортивные игры, ориентированные на скорость действия, а не на графическую составляющую. Если первый набор APU Ryzen – в том числе и – предлагали некоторую производительность, то графический пакет – невероятный прирост.
AMD заявляет, что процессоры Ryzen 2 nd Generation станут самыми маленькими и самыми быстрыми настольными процессорами на сегодняшний день – серьезное обещание, которое воодушевит поклонников ПК и пользователей всех сортов. Процессоры Ryzen 2-го поколения смогут обеспечить более высокую частоту и внедрить усовершенствованную технологию Recision Boost 2 для повышения производительности в сценариях с высокой пропускной способностью.
Недавно открытые страницы предварительных заказов показывают, что AMD Ryzen 7 2700X предложит прирост в 300 МГц относительно предшествующего Ryzen 1700X. Предполагаемые характеристики показывают базовые частоты до 3,7 ГГц, с ускорением до 4,3 ГГц.
А если положиться на достоверность последней утечки, Ryzen 7 2700X работает на 14% лучше в синтетических тестах и, что менее впечатляюще, до 4% быстрее в области игровой производительности.
В то же время AMD Ryzen 7 2700X, как говорят, сохраняет текущую 8-ядерную и 16-поточную архитектуру. Если верить слухам, новые процессоры могут положить конец доминированию Intel в тактовых частотах.
На сайте AMD есть весьма техническая вводная по Precision Boost 2 на мобильных процессорах Ryzen с графикой Radeon Vega, если вы хотите вникнуть в характеристики.
Мы увидели некоторые улучшения SenseMi в последних APU AMD на базе Ryzen, поэтому разумно, что мы увидим аналогичный рост производительности и эффективности в серии Ryzen 2nd Generation. Обновление может включать оптимизированное использование мощности с помощью интеллектуальных датчиков Pure Power и улучшенный потенциал для разгона с расширенными диапазоном частот 2-го поколения.
И есть хорошие новости для будущих модернизаций: в отличие от Intel, AMD сохранит тот же самый разъем AM4, что и на последних процессорах Ryzen, поэтому вам не придется покупать новую материнскую плату для установки одного из этих процессоров на компьютер. Мы также получим усовершенствованный чипсет X470, оптимизированный для 2-го поколения Ryzen и, как утверждает производитель, он позволяет снизить потребление энергии.
Обратите внимание, что AMD называет сердце второго поколения Ryzen Zen +, а не Zen 2. В чем разница? Ну, Zen 2 будет полностью новой архитектурой, построенной на базе 7-нанометрового техпроцесса, который, как вы можете себе представить, обеспечить броскую разницу, когда речь зайдет о повышении производительности.
В производственном календаре AMD приведены Zen 2 и Zen 3 (с пометкой «7нм +»), выпуск которых состоится где-то между релизом Zen + и 2020 годом, так что, скорее всего, первые продукты появятся в 2019 году.
Как сообщается, дизайн Zen 2 уже завершен, и он «улучшает архитектуру Zen сразу в нескольких направлениях», согласно AMD. И Zen 3 уже «на ходу». AMD серьезно настроена перетряхнуть индустрию процессоров с Zen 2, но это не то, что мы увидим в этом году: Zen Plus – архитектура, на базе которой построены процессоры Ryzen 2-го поколения.
Тем не менее, остается множество причин с нетерпением ждать процессоров второго поколения Ryzen, особенно если вы планируете обновление своего компьютера в 2018 году. Теперь, когда Intel занимает позицию обороны, посмотрим, сможет ли AMD повторить успех прошлого года.
Компьютерную промышленность с завидной регулярностью кидает из крайности в крайность: словно маятник, она качается между эволюцией и революцией. Стратегия «тик-так» лидера отрасли Intel задала ритм развития собственных процессоров: «тик» - это большой шаг вперед, миниатюризация технологического процесса и повышение эффективности, «так» - выпуск процессоров на том же техпроцессе, но на новой микроархитектуре. В 2017 году Intel отменяет эту стратегию и выпускает дополнительный «так», который представила на конференции CES в Лас-Вегасе.
Как всегда, CES открыла компьютерный год. Кроме Intel, свои важные новинки представили и другие гиганты, которые задают тон технологической отрасли на следующие 365 дней. Intel и AMD одновременно показали новые поколения процессоров - Kaby Lake и Zen соответственно. Судя по всему, разработав микроархитектуру Zen, AMD, наконец-то, вернется в борьбу за звание лучшего производителя. На рынок процессоры выйдут под маркой Ryzen.
Kaby Lake для пользователей Windows знаменует начало новых времен. Ранее компания Microsoft неоднократно заявляла о намерении предложить для нового аппаратного обеспечения поддержку только Windows 10, но каждый раз отказывалась от этой затеи. С выпуском Kaby Lake Microsoft наконец-то сделают это, так что теперь, кроме Linux, в качестве операционной системы можно будет выбрать только Windows 10-й версии.
В соответствии с этим с ноября Microsoft прекратила продажу лицензий на Windows 7 и 8.1 в качестве OEM-версий. А недавно Netflix заявила, что лучшее качество изображения можно будет получить только при просмотре в браузере Edge для Windows 10 на Kaby Lake: сериалы в разрешении 4K и с поддержкой HDR будут доступны именно при таком сочетании.
За Netflix подтянутся и другие сервисы стриминга: например, Amazon, поскольку речь идет о новой технологии Microsoft DRM Play Ready 3.0, которая в сочетании с собственным процессором в системе предназначена для борьбы с пиратским копированием. Самой интересной новинкой процессора Kaby Lake является высокая тактовая частота, которая превышает частоту предыдущего поколения микроархитектуры Skylake на 200 МГц.
Достигается она благодаря дополнительной оптимизации в технологии производства новых процессоров - выпустив еще один процессорный дизайн, Intel сохранила размеры транзисторов на уровне 14 нм («тик-так-так» - процесс-архитектура-оптимизация). В начале декабря флагманский процессор Kaby Lake (Core i7-7700K) попал в тестовую лабораторию Chip, и мы воспользовались возможностью тщательно его протестировать. Индекс «K» в названии означает, что у него свободный множитель, то есть его можно разгонять.
Этот Kaby Lake - самый быстрый процессор для массового рынка, который только можно установить в ПК. Результаты наших измерений показали, что оптимизация оказалась весьма кстати: в нашем рейтинге ЦП 7700K оказался сразу за дорогим процессором Intel категории high-end Broadwell E на пятом месте, то есть немного выше своего аналога из стана Skylake Core i7-6700K. С задачами, требующими больших вычислительных ресурсов, например, кодированием видео или шифрованием данных, 7700K справляется быстрее, чем его предшественник.Производительность графического ядра процессора по сравнению со Skylake тоже увеличилась.
Вместе с Kaby Lake выходят новые чипсеты 200-й серии для материнских плат. Для тестирования Gigabyte предоставила нам материнскую плату на высокопроизводительном чипсете Intel Z270, совместимом с 7700K. По сравнению с аналогом для Skylake (Z170) он является результатом эволюционного шага вперед. Максимальная тактовая частота оперативной памяти типа DDR4 теперь достигает 2400 МГц по сравнению с прошлыми 2133 МГц.
Кроме того, материнская плата теперь поддерживает максимум 24 высокоскоростных линии PCIe, а не 20, как для Skylake. Но, как и прежде, отсутствует поддержка USB 3.1 Gen 2, которая позволила бы увеличить скорость передачи данных для внешних устройств в два раза по сравнению с USB 3.0. А вот новая платформа AMD умеет это делать.
Ryzen соединяется с новым сокетом AM4 при помощи 1339 контактов, выступающих на тыльной стороне
К началу продаж своих процессоров Intel должна готовиться тщательнее, чем обычно, поскольку модель Ryzen от AMD обещает подтянуться по производительности к лучшим процессорам Intel. И все это - за меньшие деньги.Следуя китайскому девизу «Лучше хорошая копия, чем плохая разработка», AMD, пересмотрев свою микроархитектуру, внедрила поддержку известной по продуктам Intel технологии гиперпоточности.
Вместе с тем AMD, наконец-то, переходит на техпроцесс в 14 нм, что должно обеспечить преимущества по энергопотреблению и эффективности работы процессора. Система AMD Ryzen состоит из четырех ядер, к которым при помощи технологии Infinity Fabric подключаются другие модули - ядра или графический чип.
Возможно, на ближайших выставках электроники можно будет увидеть первые процессоры Ryzen. Но точных сроков релиза, кроме весьма расплывчатой формулировки «первый квартал 2017 года» AMD нам не назвала. Судя по появившимся на сайте chiphell.com слайдам, Zen выходит на рынок в трех вариантах (с 4, 6 и 8 вычислительными ядрами) не позднее марта.
В конце декабря Ryzen SR7 наделал шуму: скорость транскодирования видео с помощью инструмента HandBrake на нем оказалась чуть выше, чем на Intel Core i7-6900K, который в настоящий момент занимает вторую строчку нашего рейтинга. Четырехъядерный Intel Core i7-7700K едва ли сможет составить ему конкуренцию. Розничная цена обоих процессоров будет составлять около 25 000 рублей. В отличие от процессоров Intel Core i для массового сегмента, AMD Summit Ridge лишены графического ядра, что вполне подходит энтузиастам, которые и так устанавливают дискретную видеокарту.
Производитель материнских плат также сообщил, что Zen можно разогнать до 4,2 ГГц. Тем не менее, реальные данные по энергопотреблению и возможному разгону Zen пока неизвестны. Вместе с Zen компания AMD меняет и сокет: теперь выходят новые платы AM4 с тремя разными чипсетами, из которых самый передовой - X370 - представляет наибольший интерес для желающих собрать ПК топового уровня. Апгрейд платформы означает не только переход на оперативную память типа DDR4, но и обновление разъемов, которые будут совместимы с высокоскоростными твердотельными накопителями NVMe, а также прямую поддержку USB 3.1 Gen 2. Платформы X370 предоставляют сопоставимые с Intel Z270 возможности оснащения ПК.
Процессоры Intel покоряют 5 ГГцZen подстегивает конкуренцию. В конце января Intel впервые выводит младшую модель процессоров семейства Core i3 поколения Kaby Lake с индексом «K» (Core i3-7350K) с возможностью разгона. Уже в мае, перед выпуском в июне новых процессоров для серверов Skylake EP, Intel представит новые процессоры для энтузиастов, которые позиционируются как альтернатива восьмиядерным платформам Zen - Skylake-X и Kaby Lake-X.
В то время как Skylake-X представляет собой обновление процессоров для профессионального использования и большого бюджета, стоимость Kaby Lake-X будет ощутимо ниже.В Skylake-X новинок немного. Высокопроизводительный процессор с 6-10 ядрами полностью используется только в отдельных случаях - например, при рендеринге. У Kaby Lake-X всего четыре ядра, но они должны отличаться крайне высокой производительностью, поскольку Intel здесь отказалась от интегрированного графического ядра. Тактовая частота будет достигать 5 ГГц. Оба процессора Intel получат новый сокет LGA 2066 и чипсет X299. Чипсет увеличивает количество линий PCIe до 48, что для массива твердотельных накопителей или трех видеокарт вполне достаточно.
В чип Optane внедрена технология, которая приходит на смену флэш-памяти SSD
Чтобы собрать производительную систему на AMD SR7 или Kaby Lake-X, можно приобрести видеокарты вроде NVIDIA GeForce GTX 1080 и твердотельные накопители типа Samsung 960 Pro, которые вышли на рынок в 2016 году. В обоих категориях устройств в 2017 году речь идет об эволюционном развитии, если не считать память Optane, которую Intel разработала совместно с Micron.
Optane работает не на ячейках флэш-памяти, а на новой технологии, основывающейся на изменении фазового состояния материала (Phase-change memory – память на основе фазового перехода). За единицу информации в такой памяти принимается поведение определенного материала, который при нагревании перетекает из кристаллического состояния в аморфное, то есть подходит для представления информации в двоичном виде (0 и 1).
Преимущества памяти PCM перед флэш-памятью заключаются в большей продолжительности службы, а также в значительно более высокой скорости чтения и записи. Технология была анонсирована несколько лет назад под названием 3D Xpoint.
Когда речь идет о совершенно новой технологии, тот факт, что Intel постоянно откладывает релиз и корректирует изначально обещанные данные по производительности, никого не удивляет.
На сегодня Optane достигает скорости передачи данных в десять раз превышающей скорость SSD-накопителей, и задержки у нее в четыре раза меньше. Серийное производство налаживается, что означает, что выпуск начнется в середине 2017 года. Чипсет Z270 для Kaby Lake предусматривает поддержку этого типа памяти.
Графика Vega с новой памятьюPascal от nVidia и Polaris от AMD, вышедшие в 2016 году, - это переход с техпроцесса 28 нм на 14 нм и большой скачок в производительности. Если флагманов AMD пока еще нет в продаже, то в феврале мы ждем появления NVIDIA GeForce 1080 Ti по цене более 50 000 рублей, которая пополнит коллекцию быстрых видеокарт. Что же планирует AMD, пока еще неясно. На наш вопрос о релизе мощного RX 490 на базе Polaris в обозримом будущем мы получили от AMD отрицательный ответ.
Тем не менее, в Интернете уже появились бенчмарки Pro 490. C другой стороны, может быть, и хорошо, что следующий этап развития карт топового уровня совпадет с реализацией новой микроархитектуры графических процессоров AMD Vega, ожидающейся летом. Появление Vega не только означает внедрение второго поколения памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory – HBM2), которая заметно быстрее GDDR5, но и является предпосылкой для появления компактных высокопроизводительных карт.
В конце года AMD планирует снабдить процессоры Ryzen графическим чипом Vega и памятью HBM2. Эти процессоры с интегрированным графическим ядром для ноутбуков и планшетов под названием Raven Ridge призваны значительно повысить производительность графической системы и своими компактными размерами станут примером того, как может выглядеть ПК будущего: процессор, графика и память на одном чипе. В то же время Intel перейдет на очередной 10-нанометровый «тик» - Cannon Lake, что тоже повысит энергоэффективность.
ФОТО: Компании-производители; CHIP Studios; Robert Viglasky/Netflix
