Иногда я пишу о различных терминах компьютерной системы, а так как делаю это редко, думаю, нужно это исправить. Сегодня начнем с разъема процессора – Socket.
Socket – это разъем центрального процессора любой компьютерной системы, он расположен на материнской плате.
Вот и все определение. Но на этом статья не заканчивается, а начинается самое интересное: мы поговорим о типах сокетов и различных видах.
Итак, есть две известные компании — Intel и AMD, выпускающие процессоры. Сокеты для каждого из них отличаются, например, Интеловские процессоры используют гнездовые сокеты (иногда буду говорить разъемы), а процессоры компании AMD так называемые щелевые сокеты, а контакты, которые вставляются в эти «щели», припаяны к самому процессору.
На сегодняшний день существует огромное количество типов разъёмов (сокетов), насчитывается более 60-ти. Естественно технологии быстро развиваются, а число нововведений растет, тоже относится и сокетам.
Каждый сокет отличается друг от друга по многим параметрам: размер, тип, расположение на системной плате, формой, количеством контактов, к отличительной особенности еще можно выделить крепление системы охлаждения, которое на каждом разъеме отличается.
В итоге, из всего вышесказанного можно догадаться, что для каждого сокета существует определенный процессор. Если вы возьмете какой-то наугад, то гарантирую вам, что он не подойдет.
Для определения типа сокета есть много методов, о которых я тоже сейчас напишу, исследуя тип разъема в будущем будет очень легко .
Практически все материнские платы имеют обозначения под каждым типом разъема, интерфейса и порта. Внимательно посмотрите на сам разъем процессора или рядом с ним. Часто тип указывается где-то рядом.
Если у вас уже стоит процессора в компьютере вы можете по нему узнать какой сокет стоит на системной плате, либо же узнать по названию самой материнской платы. И ту и другую информацию можно узнать на официальных сайтах разработчиков.
Вот находится информация о том, как узнать, какая материнская плата стоит на компьютере. А какой процессор стоит, можно узнать .
Последний пункт этой статьи. Как тип сокета, так и любую другую полезную информацию можно узнать с помощью специальных утилит их очень много, но мы остановимся на самых популярных – Speccy и CPU-Z .
При использовании программы CPU-Z вам нужно перейти во вкладку «CPU» и посмотреть на пункт «Package» . Узнав тип сокета, вы можете приобрести нужный процессор.
Программа Speccy тоже показывает информацию о процессоре и сокете. В нашем случае нужно перейти во вкладку «Центральный процессор» , а в поле «Конструктив» будет отображаться нужная нам информация о сокете.
Сокеты любых процессоров берут начало от гнезда для микросхем, являясь, по сути, микросхемами логического исполнения кодов программ. Первые процессоры ничем не отличались по конструкции от других микроэлектронных устройств и сначала не имели гнезда для установки и припаивались прямо на печатную плату, известные также под названием – материнская плата .
Рассмотрим все созданные на сегодня процессоры компании Интел и пошедшие в производство сокеты под них:
Socket 2 – являлся продолжением разработки сокетов под процессоры. Сокет использовался в тоже время, что и Socket 1, но имел больше контактов – 238. Процессоры использовались тех же серий, увеличиваются скоростные характеристики – 25-83 МГц.
Socket 3 – создавался для процессоров сопряжения основанных на сериях процессоров 486. Сокет используют и процессоры AMD серии 486, скоростные характеристики не меняются 25-83 МГц.
Socket 5 – продолжил развитие процессоров Интел и был сделан для работы на системной шине от 50 до 66 МГц, и поддерживал установку 320-и контактных процессоров Интел Пентиум 1 . Также под него выпускались процессоры сторонних разработчиков. Можно сказать, что это был первый стандартный сокет под процессоры до 300 МГц.
Socket 6 – немного видоизмененный Socket 3 , вследствие позднего выпуска для процессоров серии 486, на рынке плохо известен. Имел 235-и контактный разъем для процессора. Скоростные характеристики до 166 МГц.
Socket 8 – создан специально для процессора Интел Пентиум PRO и процессора Интел Пентиум 2 OverDrive , имел 387 контактных гнезд под процессор и был выполнен в прямоугольном форм-факторе. Скоростные характеристики используемых процессоров до 333 МГц. Выпускался в 1995 году, производство сокета прекратилось в пользу разъема Слот 1.Сокет SLOT 1 – для использования всех возможностей процессора Intel Pentium II и дальнейшем Интел Пентиум 3 , основная особенность – это увеличенный кэш процессора, вынесенный из ядра процессора, создаются процессоры, реализованные на печатной плате с 242-мя краевыми контактами, другое имя контакта SC242 . Начало производства разъема 1997 год. Поддерживаемые процессоры Интел Пентиум 2 и Intel Pentium III , а также процессоры сторонних разработчиков. Был выпущен переходник для процессоров Socket 370 , процессоры вставлялись в переходник, который в свою очередь стыковался со SLOT 1. Скоростные характеристики от 233 до 1200 МГц.Разъем SLOT 2 – разработан для серверных и многозадачных решений с использованием Интел Пентиум 2 и Интел Пентиум 3 серии Xeon, отличием от SLOT 1 поддерживал второй уровень кэша до 2 Мегабайт. Чем-то отдаленно напоминал разъем SLOT 1 но имел 330 контактов. Скоростные характеристики от 400 до 100 МГц.
Socket 423 – первый разъем для процессоров Пентиум 4 . Имел 423-х контактную сетку ножек, использовался на материнских платах персональных компьютеров. Просуществовал менее года, вследствие невозможности процессора к дальнейшему росту по частоте, процессор не мог пройти частоту в 2 ГГц. Заменен разъемом Socket 478. Начало выпуска 2000 год.
Socket 478 – выпущен вдогонку за разъемом конкурента (компании AMD) Socket А , так как предыдущие процессоры не смогли поднять планку в 2 Гигагерца, и AMD вырвалась вперед на рынке производства процессоров. Разъем поддерживает решения компании Интел – Intel Pentium 4 , Intel Celeron , Celeron D , Intel Pentium 4 Extreme Edition . Скоростные характеристики от 1400 МГц до 3.4 ГГц. Выпускался с 2000 года.Socket 495 – разъем для мобильного решения компании Интел. Имел 495 контактов и поддерживал серию процессоров Интел Целерон. Скоростные характеристики 450 – 900 МГц. Выпускался с 2000 года.
Сокет PAC418 – специальный сокет для сопряжения процессоров Intel Itanium выполненные по технологии IA-64 и являлись серверными процессорами поставляемых для компании НР и ряду других компаний. Выполнялся на печатной плате и имел соответственно 418 краевых контактов. Скоростные характеристики до 800МГц. Выпускался с 2001 года.
Socket 603 – следующий серверный разъем компании Интел для серии Xeon. Процессор с разъемом Socket 603 мог быть установлен в Socket 604 . Выполнен в форм-факторе квадратного исполнения, имел 603-и гнезда для ножек процессора. Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров от 1400 МГц до 3 ГГц. Выпускался с 2001 года.
Сокет PAC611 – является 611-и контактным микропроцессорным гнездом для установки на материнские платы процессора Интел Itanium 2 . Скоростные характеристики устанавливаемых процессоров 800-1000 МГц. Выпускался с 2002 года.
Socket 604 – предназначался для серверных платформ и рабочих станций, продолжение разъема Socket 603. Выполнен в 604-х контактном исполнении. Предназначался дл процессоров Intel Xeon E7ххх серии, материнские платы с данным сокетом использовали шину от 400 до 1066 МГц. Выпускались с 2002 года. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3800 МГц.Socket 479 – предназначался для использования в мобильных решениях, имеет 479 контактных гнезд для процессоров Интел. Хотя предназначение было мобильные компьютеры, но использовался в настольных решениях. Процессор Pentium М , имеющий исполнение для этого сокета имел 478 контактных ножек. Остальные процессоры для данного сокета – Pentium III М выпущенный в 2001 году, Пентиум М и Целерон М версии 3ххх и более поздние процессоры совместимого разъема. Выпускался с 2003 года. Скоростные характеристики от 400 МГц и выше.
Socket М – самый распространенный мобильный сокет. Использовался практически для всех мобильных процессоров компании Интел, до сих пор актуален в производстве ноутбуков. Выполнен в 478-м контактном исполнении. Предназначался для процессоров Интел – Celeron , Core Solo , Core 2 Duo , Core Duo , Celeron M . Выпускается с 2006 года. Скоростные характеристики процессоров от 1600 МГц до 3000 МГц.
Socket J или сокет LGA 771 – обновленный в 2006 году серверный сокет, имеет исполнение с выступающими контактами. Предназначался для серверных решений. Сокет используют такие процессоры Интел – Dual-Core и Quad-Core серии Xeon , Core 2 Extreme QX9775 . Скоростные характеристики от 2 ГГц и выше.
Socket Р – современный разъем для мобильных процессоров. Имеет 478 контактных гнезд. Выпускается с 2007 года. Предназначается под все мобильные процессоры компании Интел – Dual-Core с Т5ххх по Т9ххх , Пениум Dual-Core с Т23хх по Т4ххх , Core 2 Quad . Скоростные характеристики от 1.6 ГГц и выше.
Socket 441 – специальный разъем, созданный для процессоров Intel Atom . Используется только для данных маломощных процессоров. Выпускается с 2008 года. Скоростные характеристики от 600 МГц до 2100 МГц.Сокет LGA 1366 – один из основных разъемов компании Интел на данный момент. Выполнен в 1366 контактной форме, выпускается с 2008 года. Поддерживает процессоры Интел – Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053. Скоростные характеристики от 1600 МГц до 3500 МГц.
Сокет LGA 1156 – самый современный сокет Интел на сегодняшнее время. Выполнен с использованием 1156-и выступающих контактов. Выпускается с 2009 года, и по сей час. Предназначен для современных процессоров Интел для персональных компьютеров. Скоростные характеристики от 2.1 ГГц и выше.
Сокет LGA 1248 – предназначен для процессоров Интел Itanium 93хх серии, выполняется для серверных решений и рабочих станций. Начало поддержки технологии Intel QuickPath . Выпускается с 2010 года. Имеет 1248 выступающих контактов для сопряжения с процессором. Скоростные характеристики – до 19 ГБ/с.
Сокет LGA 1567 – предназначен для серверных процессоров Xeon серии75хх и 76хх. Выполнен в 1567 контактом исполнении, выпускается с 2010 года. Скоростные характеристики от 19 ГБ/с до 25.6 ГБ/с.
Всем привет сегодня пост на тему железок, а именно про CPU и Socket и какие они бывают. Мне просто уже несколько раз подобное вопросы задавали, так что проще написать статью и давать ее почитать людям. И так Socket - это разъем на материнской плате компьютера или сервера в который вы будите засовывать ваш CPU (в простонародье камень). Он имеет некоторые характеристики, о которых мы поговорим чуть ниже, рассмотрим всю эволюцию данной технологии.
Сокеты бывают серверные и десктопные (для обычных компьютеров). Ниже приведу пару скринов честно взятых из википедии, на которых изображены сокеты intel и AMD.
Возьмем для примера вот такие виды Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366
Socket LGA1155
– Новейший разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775.
Socket LGA1156
– Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA1366
– Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два - у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Как вы наверно знаете Xeon это серверный тип процессора.
Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е.
LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наоборот
к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить "узкое место" при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.
Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?
LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.
Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?
Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366
также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов.
У меня на работе есть две модели серверов HP ProLiant DL380 G7 и второй IBM System x3650 M3 . В каждом из них стоит сокет LGA1366, и даже была практика смены процессоров между собой, так как на HP он был по мощнее, а на IBM лучше работал raid контроллер LSI .
Тут тоже все просто вам может помочь утилита AIDA или ее аналоги
Пример как определяет сокет утилита CPU-Z, утилита бесплатная и весит пару мегабайт. Как видите утилита правильно определила в сервере IBM Socket 1366 LGA
Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессора - LGA;
Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;
Число контактов - 775;
Используемая шина - Quad-Pumped FSB;
Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;
Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;
Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).
Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма процессоров - LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1366;
Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);
Напряжение, В: 0,75 - 1,375;
Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;
Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;
Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;
Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.
Подробнее о поддерживаемыех процессорах:
- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;
- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;
- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.
Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).
Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).
Socket LGA 1356:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов LGA 1356: 1356;
Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;
Процессоры: Intel Sandy Bridge.
Процессоры:
Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Тип разъёма: LGA;
Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
Число контактов: 1156;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;
Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).
Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.
Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Число контактов: 1155;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).
Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.
LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.
Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).
Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.
Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
Число контактов: 2011
Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0
Размер процессоров: 58,5×50 мм
Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..
Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.
Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.
Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.
Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.
Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.
Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.
Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:
Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
Число контактов: 1150;
Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;
Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;
Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.
Особенности архитектуры Haswell:
Техпроцесс - 22 нм;
Конструктивное исполнение LGA 1150;
Базовое количество ядер - 2 или 4;
Полностью новый дизайн КЭШа;
Улучшенные механизмы энергосбережения;
Возможен интегрированный векторный сопроцессор;
Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);
Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;
Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);
Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).
В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.
В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.
Socket LGA 1151.
